1、 电补法
采用电热元件补偿可提高烧成温度80℃以上,基本上可满足瓷质砖工艺要求。常用的电热元件有:铁铬铝合金电阻带和硅碳棒。铁铬铝合金电阻带:熔点约为1500℃左右,最高使用温度1300–1350℃,质脆易断。在高温下与酸性耐火材料或氧化铁反应强烈。适合中性、氧化性及含硫气氛中使用。硅碳棒:最多应用的电热元件,使用温度低于1500℃,其寿命约三个月左右,使用温度越高寿命越短。
2、 辅助补热法
由于瓷质硅或半瓷硅需求的热量高于炻质硅 ,即需供给 更多的能量,方可满足工艺要求的温度。除中补法外还可以采用辅助补热法,比较简单实用的方法一增补烧嘴法。根据能量平衡的计算,算出需要增加的热量后再确定烧嘴的数量即可。该法升温快,范围大,所需的燃料以轻柴油为好。采用此法,使原隔焰辐射传热变为有明焰窑的特性,由对流传热而形成综合传热。部分烟气的排放需经引风机排出窑外,可会对工艺烧成曲线、窑内气氛产生一定的影响,应注意随时调整满足工艺要求。
虽然辊道窑全部采用轻质和超轻质隔热保温材料,导热系数大为降低,但是窑体散热仍不可低估。必须引起足够的重视。合理的窑顶、窑墙的厚度(一般不低于420mm)及低导热系数材料的选用是有效降低能耗的可靠保障。
筛选合理的配方,降低玻化温度也是有效的方法。但选择低熔有效坯料是很困难的,往往受很多条件的约束且效果不十分理想。
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